SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

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간밤미국연방준비제도(Fed·연준)가금리인하계획을유지한데다중국인민은행(PBOC)도추가금리인하여력이있다고발언했지만,중국증시를끌어올리기엔역부족이었다.

삼성전자주가분석

▲14:00통상교섭본부장한-아프리카민관공동추진위(롯데H)

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LX인터내셔널은향후확고한수익원및포트폴리오전환의디딤돌로삼아이차전지를비롯한전기차관련부품및소재분야로의밸류체인을확장한다는계획이다.

추천종목주식

지난1~2월두달간회사채발행에나선증권사는총8곳.증권사별로조달금리차이는있었으나모두완판을기록하며순항을이어갔다.

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일본은행(BOJ)이마이너스금리를종료했지만금리를소폭인상하면서달러-엔환율이다시150엔대로올랐다.

18일(이하현지시간)엔비디아가연례개발자콘퍼런스(GTC2024)에서새로운주력인공지능(AI)칩'블랙웰'을공개했으나시간외거래에서주가가1.7%넘게떨어진것이하방압력을더한것으로관측된다.해당AI칩은TSMC공정으로제조됐다.