SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

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▲09:001차관물가관계차관회의(서울청사)

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(서울=연합인포맥스)황남경기자=김철주생명보험협회장은19일"생명보험산업이위기상황"이라며"연금상품의생명보험역할강화와제3보험경쟁력강화를추진할것"이라고말했다.

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10년국채선물은전거래일대비33틱오른113.34에거래됐다.외국인이30계약순매도했고증권이265계약순매수했다.

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연구개발비는2016년에4천466억원까지늘기도했으나이후하향곡선을그렸다.

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21일연합인포맥스신주식종합(화면번호3536)에따르면코스피는오전9시14분기준전일보다36.99포인트(1.38%)상승한2,727.13에거래되고있다.

장중에는엔화약세가두드러졌다.달러-엔환율은151엔대로연고점을썼다.전일일본은행(BOJ)은17년만에금리를인상했다.다만마이너스(-)금리정책을마무리해도완화적인금융여건을유지하기로한실망감이엔화를약세로이끌었다.