SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
▲15:30위원장이통3사·제조사간담회(광화문프레스센터)
주요종목가운데TSMC와미디어텍이각각1.05%,2.17%하락했다.
20일연합인포맥스신주식종합(화면번호3536)에따르면오전9시7분에코스피는전거래일보다29.70포인트(1.12%)오른2,685.87을나타냈다.코스닥은3.82포인트(0.43%)상승한895.73을기록했다.
지난해전기료를인상하면서매출이23.8%늘었지만그만큼연구개발비를늘리지못했기때문이다.
이날애틀랜타연은에따르면GDP나우모델로추정한미국의1분기실질GDP성장률(계절조정치)전망치는2.1%로전망됐다.이는지난14일2.3%보다하향수정된수치다.
21일(현지시간)발표된지난2월데이터에따르면판매속도대비기존주택재고는2.9개월치로집계됐다.작년3월이후최저치다.
(서울=연합인포맥스)박경은기자='한화오기재사태'를막기위해한국거래소가회사채상장규정시행세칙을변경했다.현행과달리회사채발행작업이모두마무리된뒤장내거래를위한상장이이뤄지는점이핵심이다.