인공지능(AI)테마를선도하는엔비디아는삼성전자의제품을테스트하고있다고밝혔다.
▲공사채1,100억원
엔비디아는전날개발자회의에서차세대AI칩블랙웰을공개했다.기존H100성능을뛰어넘는차세대칩으로역사상가장성공적인제품이될것이라고자신했으나주가는차익실현매물에장중3%이상하락하다결국1%상승마감했다.반도체기업AMD의주가는4%이상하락했고,AMSL홀딩은1%이상올랐다.
[권용욱기자]
그는"엔화와위안화도아직강세로가지못하고있다"며"원화홀로강세로가기엔무리"라고진단했다.
2월말시장에나와있는주택재고는전월대비5.9%증가한107만채를기록했다.
그동안HBM시장선점경쟁에서SK하이닉스에밀렸다는평가를받아온삼성전자는지난2월업계처음HBM3E12H(12단)개발에성공했다고밝힌바있다.
▲2245미국3월S&P글로벌제조업PMI(예비치),S&P글로벌서비스업PMI(예비치)