SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

lg이노텍주식

(서울=연합인포맥스)김경림기자=구광모LG그룹대표이사회장이지난해㈜LG에서83억2천900만원의급여를수령했다.

루이싱주가

CRS(SOFR)금리는1년구간은오른반면나머지구간은대체로하락했다.

엔씨소프트주가폭락

회사또는최대주주와의

나스닥100종목조건검색

(뉴욕=연합인포맥스)윤영숙특파원=미국의지난해4분기경상적자가전분기보다약간줄었다.

바이오메드주가

※물가관계차관회의개최(10:30)

그러나실적정체로지난해부터배당규모가줄어들기시작했다.작년2분기까지1주당90원이었던배당금은3분기부터68원으로낮아졌다.