▲기획조정관유영준(서울=연합인포맥스)
삼성전자는지금까지TC(열압착)-NCF라는방식으로HBM을제조해왔다.D램을한장씩쌓은뒤,사이에NCF라는비전도성접착필름을통해붙이는방식이다.'TC본더'라는장비로열압착방식을적용하기때문에SK하이닉스제품보다는덜휜다는장점이있지만동시에수율이떨어진다는우려도있다.
(서울=연합인포맥스)온다예기자=경영권분쟁으로비화한다올투자증권과2대주주의갈등이형사소송으로번지게됐다.
조전무는신계약CSM증대,예실차관리강화등을통해수익성을개선해궁극적으로주주환원을제고시킬수있도록노력하겠다고강조했다.
이에금융권에선정상PF사업장에대한금융공급등정상화를위한노력을지속하겠다는입장을내놨다.
(서울=연합인포맥스)김경림기자=차세대고대역폭메모리HBM(HBM3E)시장을두고SK하이닉스와삼성전자의신경전이치열하다.
우에다총재는향후물가상승전망이강해질경우정책변화(추가인상)를고려하겠지만급격한금리인상은피하게될것이라고전망했다.
나겔총재는22일(현지시간)MNI웹캐스트에서여름휴식기전에첫번째금리인하를볼가능성이커지고있다고말했다.