SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
(서울=연합인포맥스)이규선기자=서울외환시장에서개장전마(MAR,시장평균환율)호가는플러스(+)0.05원에호가됐다.
이는지난14일2.3%보다하향수정된수치다.
투자자들은전일사상최고치를경신한뉴욕증시를주목했다.미국3대지수는나흘연속상승하고있다.
파운드-달러환율은장중1.280달러대에서1.265달러대까지급락했다.
코스피는반도체업종중심으로강세를나타냈다.
2월수치는월스트리트저널(WSJ)이집계한전문가예상치인0.1%하락과전달기록한0.4%하락보다개선된것으로2022년2월이후처음으로플러스대로전환된것이다.
안정적인CSM성장은교보생명의이익체력도크게늘렸다.