SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

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CRS(SOFR)와IRS의차이인스와프베이시스의역전폭은축소됐다.

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젠슨황엔비디아최고경영자(CEO)는19일미국캘리포니아에서열린'AI개발자콘퍼런스'에서삼성전자의고대역폭메모리(HBM)를테스트하고있다고말했다.

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(서울=연합인포맥스)박준형기자=HD현대건설기계[267270]가회사채수요예측에서모집액을크게웃도는투자수요를확보했다.

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아울러위험회피심리도국채에대한수요를키운것으로보인다.이날달러-위안환율이심리적저항선인7.2위안을상회하는등아시아통화가약세를나타내고있다.홍콩항셍지수도2%넘게하락중이다.

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이밖에핑크CEO는"BOJ가더빠르게움직인다면좋겠다"며"기존체제에서새로운체제로빠르게전환할수록일본인들에게마이너스금리로인한결과가끝났으며다시돈으로돈을벌기회가실재한다는것을보여줄수있다고생각한다"고말했다.그는"예금에더높은금리가붙으면소비가촉진될것인데이는일본경제에필요한것"이라고덧붙였다.

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