SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
(서울=연합인포맥스)윤슬기기자=김성태IBK기업은행장이코리아디스카운트해소를위한정부노력에적극동참하겠다는뜻을밝혔다.
지난해전체CSM은일년새6천억원늘어나며6조원을돌파했다.올해는이보다1조원가량늘어난7조1천억원을목표로설정했다.
RBA출신의컨스이코노미스트는이에대해지난2월회의와비교했을때RBA기조에변화가있다고보긴어렵다고평가했다.
(서울=연합인포맥스)박준형기자=HD현대건설기계[267270]가회사채수요예측에서모집액을크게웃도는투자수요를확보했다.
▲14:00본부장국가연구시설장비진흥센터현장점검(국가연구시설장비진흥센터)
달러지수는전장대비0.19%오른104.194를기록했다.
지난2월까지만해도패니메이는30년고정모기지금리가올해4분기에5.9%로떨어질것으로봤으나현재는6.4%로예상한다고말했다.종전전망치대비0.5%포인트상향조정한것이다.