SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

미국유틸리티주식

인공지능(AI)테마를선도하는엔비디아는삼성전자의제품을테스트하고있다고밝혔다.

에코프로주식전망

한미사이언스는최근이사회가주주친화정책추진을회사의중요한정책과제로보고받고승인했다며,통합이후재무적·비재무적방안을통한주주가치제고에나설것이라고밝혔다.

시디즈주가

(서울=연합인포맥스)김경림기자=차세대고대역폭메모리HBM(HBM3E)시장을두고SK하이닉스와삼성전자의신경전이치열하다.

덱스터주가

경영권을두고분쟁을벌인남매도있다.

국제유가주식시장

시장전문가들은연준의결정을비롯해주요국의금리인하시점에주목했다.

코스닥지수는전일보다13.11포인트(1.47%)상승한904.56에거래되고있다.