주요6개통화에대한달러가치를반영하는달러인덱스는전장103.824보다0.36%하락한103.450을기록했다.

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SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

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(뉴욕=연합뉴스)윤영숙연합인포맥스특파원=뉴욕증시는3월연방공개시장위원회(FOMC)정례회의결과를소화하며이틀째역대최고치를경신했다.

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우에다가즈오일본은행(BOJ)총재는이날국회에출석해"대규모부양책을종료했기에점차대차대조표를축소할것"이라며"향후어느시점에국채매입축소를고려할것"이라고말했다.이와함께상장지수펀드(ETF)매입도중단한다고했다.

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(서울=연합인포맥스)문정현기자=스즈키순이치일본재무상은일본은행(BOJ)금융정책전환으로국채이자지급비용이증가할위험을염두에두고있다고밝혔다.

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한편,미국채수익률은혼조세를보였다.

업계한관계자는"후발주자의경우관련인프라를마련하는데드는고정비용이부담으로다가와장기간내다보고투자하기란쉽지않다"면서"현재많은곳이OCIO공모펀드를운용하고있는데,기금을유치받는등아웃소싱한이력을갖추고있어야그나마진입할수있는영역"이라고전했다.