SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
*데일리포커스
엔화는전일BOJ의마이너스(-)금리해제에도거꾸로약세압력을받고있다.
(서울=연합인포맥스)피혜림기자=폭스바겐파이낸셜서비스코리아(A+,이하폭스바겐파이낸셜)가공모회사채발행을위한준비작업에나섰다.
(뉴욕=연합인포맥스)윤영숙특파원=미국멕시칸음식체인업체인치폴레(NYSE:CMG)는지난19일(현지시간)이사회가50대1주식분할을승인했다고밝혔다.
최고문은성과급이외에도지난해개인적으로보통주2만9천주를매입하며책임경영의의지를나타낸바도있다.당시취득단가가7천원안팎이었음을고려하면2억원규모다.
다음날부터는연방공개시장위원회(FOMC)가진행된다.점도표의상향조정가능성에대한부담이있는상황이다.
21일금융감독원에따르면작년4분기국내은행의신규부실채권은5조7천억원으로석달전보다1조4천억원증가했다.