공산품가운데석탄및석유제품(3.3%),화학제품(0.9%)등이주로상승했다.

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우에다가즈오BOJ총재는장중국회에출석해"대규모부양책을종료했기에점차대차대조표를축소할것"이라며"향후어느시점에국채매입축소를고려할것"이라고말했다.

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엔비디아는전날개발자회의에서차세대AI칩블랙웰을공개했다.기존H100성능을뛰어넘는차세대칩으로역사상가장성공적인제품이될것이라고자신했으나주가는차익실현매물에장중3%이상하락하다결국1%상승마감했다.반도체기업AMD의주가는4%이상하락했고,AMSL홀딩은1%이상올랐다.

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증권신고서내용중발행일과상장예정일에대한안내문구가변경될것으로보인다.

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앞서마이크론은올해2분기출시예정인엔비디아의H200에탑재될HBM3E를양산한다고밝힌바있으나,실제납품으로이어진것은SK하이닉스가처음으로알려졌다.

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그의말대로라면블랙웰의가격은종전주력칩인호퍼(H100)와큰차이가나지않을것으로보인다.

다만레딧이수익성을추구하는과정에서사용자들과갈등을겪을수도있다는우려도나온다.