여기에SK하이닉스는HBM3E12H실물을공개하며맞수를놨다.

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SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

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(서울=연합인포맥스)김경림기자=삼성디스플레이가2012년출범한이후최초로배당금을지급한다.

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연준의금리향방이귀금속시장의대형재료인만큼레인지장이펼쳐지는분위기다.

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간밤미국연방공개시장위원회(FOMC)회의결과가비둘기파적(도비쉬)으로해석되고있어스프레드향방에더욱관심이쏠린다.연준은기준금리동결과더불어연내3회인하전망을유지했다.이에크레디트스프레드축소폭이더욱확대될수있다는가능성등이나온다.

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(서울=연합인포맥스)홍예나기자=오펜하이머는연내에연방준비제도(Fed·연준)가금리를인하하면은행주가수혜를입을것이라고관측했다.

한화호텔앤드리조트는최근2년동안유입된현금의대부분을차입금상환에활용하며2020년말7천억원을웃돌던순차입금을지난해말1천537억원까지줄였다.