삼성전자는지금까지TC(열압착)-NCF라는방식으로HBM을제조해왔다.D램을한장씩쌓은뒤,사이에NCF라는비전도성접착필름을통해붙이는방식이다.'TC본더'라는장비로열압착방식을적용하기때문에SK하이닉스제품보다는덜휜다는장점이있지만동시에수율이떨어진다는우려도있다.
▲다우지수39,512.13(+401.37p)
산단에태양광설치를의무화하는제도를도입하고,경기남동부에는RE100반도체클러스터를조성한다.
다만레딧이수익성을추구하는과정에서사용자들과갈등을겪을수도있다는우려도나온다.
▲14:001차관조선해양미래혁신인재양성센터개소식(성남)
비트코인가격은지난주사상최고가레벨인7만3천800달러대에서1만달러가까이밀렸다.
(서울=연합인포맥스)김경림기자=차세대고대역폭메모리HBM(HBM3E)시장을두고SK하이닉스와삼성전자의신경전이치열하다.
김대표측은실적부진에대한현경영진의책임을강조하며주주가치제고를위해2대주주로서주주활동을이어나가겠다는입장이다.