엔비디아는전날개발자회의에서차세대AI칩블랙웰을공개했다.기존H100성능을뛰어넘는차세대칩으로역사상가장성공적인제품이될것이라고자신했으나주가는차익실현매물에장중3%이상하락하다결국1%상승마감했다.반도체기업AMD의주가는4%이상하락했고,AMSL홀딩은1%이상올랐다.

성우전자주가

간밤증시투자자들은3월연방공개시장위원회(FOMC)정례회의결과에주목했다.

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주요종목가운데TSMC,폭스콘(훙하이정밀공업),미디어텍이각각3.30%,3.62%,0.44%상승했다.

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이어"건축자재사업은기술력과디자인을차별화한시장선도제품출시및고객대응력을강화하는유통전략으로국내시장지배력을공고히하고,자동차소재부품사업은친환경차중심소재·부품개발로안정적수익을창출할수있는근본적인사업경쟁력확보에주력하겠다"고언급했다.

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가계여신부실채권비율은0.25%로전분기말과유사했다.

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이어진토론에서참석자들은원도심재생과거주비부담완화,문화예술인프라정비등을주제로다양한의견을나눴다.

달러-엔은장중151.860엔까지올라작년11월13일기록한전고점인151.940엔,2022년당국개입이나왔던고점인151.942엔에바짝다가섰다.