SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
(서울=연합인포맥스)김용갑기자=최근달러-원이급락했으나추가하락세가제한될수있다는진단이제기됐다.이에따라달러-원이최근박스권을크게벗어나지못할것으로예상됐다.
미국채10년물은4.28%대로전일전산장마감가대비1.30bp정도하락했다.
황CEO는'삼성의HBM을사용하고있나'라는기자의질문에"아직사용하고있지않다"라면서도"현재테스트하고있으며기대가크다"고말했다.
응답자의59%는불면증을호소했다.반면,19%는수면장애가없다고밝혔다.
채권시장관계자는"통상채권선물시장에서는스프레드거래가주를이룬다는점을감안하면30년국채선물시장에서는제대로인정받는롤오버거래가쉽지않다는점이드러난것"이라고설명했다.
대형마트는사과등정부할인쿠폰지원품목에대한할인행사를이어가며대체과일공급을늘리는한편자체이윤을줄이는방식으로과일가격낮추기에노력하고있다.
※2024년도공인회계사제1차시험합격자발표(배포시)