엔비디아는전날개발자회의에서차세대AI칩블랙웰을공개했다.기존H100성능을뛰어넘는차세대칩으로역사상가장성공적인제품이될것이라고자신했으나주가는차익실현매물에장중3%이상하락하다결국1%상승마감했다.반도체기업AMD의주가는4%이상하락했고,AMSL홀딩은1%이상올랐다.

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SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

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20일(현지시간)미국마켓워치에따르면케링은올해아시아시장에서매출이둔화하면서주력브랜드인구찌의매출도1분기에전년동기대비20%감소할것으로전망했다.

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전세계는지난세대와달리,저성장과고령화를공통으로경험하고있다.각국의증시는기업의성장성이정체된상태에서어떻게시장의규모를확대하고제값을받을지에초점을맞추고있다.한국과대만은높은무역의존도,인구고령화,지정학적위험,IT등경기순환업종에대한높은의존도등공통점이많은나라이다.한국의경제규모는지난해대만의2배가넘지만증시의시가총액규모는유사하다.이는장기간대만정부의기업지배구조개선노력의결과로보인다.1998년미배당이익금에10%추가법인세부과,2006년이사회기능강화,상장기업간경쟁을유도하는상위20%기업지배구조개선지수발표등이긍정적효과를가져온것으로보인다.

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특히건보자금이레포펀드를적극적으로활용해시장의이목을끌고있다.건보는올초7천억원가량의대규모자금을레포펀드등으로집행해크레디트시장에상당한유동성을공급했다.

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(서울=연합인포맥스)윤슬기기자=우리은행이시중은행중처음으로홍콩H지수주가연계증권(ELS)손실을본투자자들을상대로자율배상에나서기로결정했다.

(서울=연합인포맥스)서영태기자=미국중앙은행의정책결정을앞둔코스피가상승출발했다.