엔비디아는전날개발자회의에서차세대AI칩블랙웰을공개했다.기존H100성능을뛰어넘는차세대칩으로역사상가장성공적인제품이될것이라고자신했으나주가는차익실현매물에장중3%이상하락하다결국1%상승마감했다.반도체기업AMD의주가는4%이상하락했고,AMSL홀딩은1%이상올랐다.
점심무렵에는통화당국의부양신호가나오면서주가가반등했으나이내보합권에서방향을잡지못한채등락을거듭했다.
시카고상품거래소(CME)페드워치에따르면연방기금(FF)금리선물시장에서마감시점연준이오는6월에금리를인하할가능성은59.5%로전날보다소폭상승했다.
삼성전자는지금까지TC(열압착)-NCF라는방식으로HBM을제조해왔다.D램을한장씩쌓은뒤,사이에NCF라는비전도성접착필름을통해붙이는방식이다.'TC본더'라는장비로열압착방식을적용하기때문에SK하이닉스제품보다는덜휜다는장점이있지만동시에수율이떨어진다는우려도있다.
-20일아시아시장에서미국주가지수선물은연방공개시장위원회(FOMC)기준금리결정과경제전망발표를앞두고약보합에서등락했다.연합인포맥스지수선물통합화면(화면번호6520)에따르면한국시각으로이날오전10시7분기준E-MiniS&P500선물은전장대비0.09%하락한5,237.25에,E-Mini나스닥100선물은전장보다0.09%내린18,254.25에각각거래됐다.아시아시장에서지수선물은FOMC발표를앞둔경계감에보합권에서등락했다.전문가들은대체로이번FOMC에서금리가동결될것으로예상하나새로나오는경제전망이와일드카드가될수있다고우려했다.연방준비제도(Fed·연준)가예상보다금리인하횟수를줄이거나통화완화사이클시점을지연할것이라는신호가나올수있다는경계감이지수선물의하락요인으로작용했다.
21일연합인포맥스해외금리현재가(화면번호6531)에따르면도쿄금융시장에서오후3시19분현재10년물일본국채금리는전일대비0.91bp오른0.7407%에거래됐다.
미국연방준비제도(연준·Fed)는점도표상올해3회인하계획을유지한가운데비교적비둘기파적인성명을발표했다.
엔캐리트레이드는낮은금리의엔화를빌려고금리자산에투자하는것을말한다.