SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

하이트진로홀딩스우주가

한편,KT&G는주주총회에서표대결을앞두고있다.

웹젠주가

금일(%

에픽게임즈주가

간밤증시투자자들은3월연방공개시장위원회(FOMC)정례회의결과에주목했다.

테슬라모터스주가

금융시장참가자들은전형적으로'소문에사고뉴스에파는양상'이라고평가했다.

팬톤주가

정부는영등포를비롯한서울의원도심을대개조해도시공간을혁신할계획이다.

기간산업인철강이여전히포스코그룹에서주요수익원인만큼철강전문가가제대로된리더십을발휘할수있다는판단이차기회장선택에영향을미친것으로보인다.