삼성전자는지금까지TC(열압착)-NCF라는방식으로HBM을제조해왔다.D램을한장씩쌓은뒤,사이에NCF라는비전도성접착필름을통해붙이는방식이다.'TC본더'라는장비로열압착방식을적용하기때문에SK하이닉스제품보다는덜휜다는장점이있지만동시에수율이떨어진다는우려도있다.

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외화자금시장은FOMC결과발표를하루앞두고뚜렷한방향성을보이지않았다.

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▲15:30위원장이통3사·제조사간담회(광화문프레스센터)

하이닉스주식시세

이날하락으로10년물금리는나흘연속하락세를이어가고있다.

2017년주식시장폐장일

대신지난해4천500억원가량의만기도래회사채를전부상환한바있다.금리상승여파에따른조달비용부담을줄이기위한것으로분석된다.

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연초물가상승률둔화세가예상보다빠르지않으면서오는6월첫금리인하에대한전망이유지될지도시장은주의깊게보고있다.

간밤FOMC에서논의된양적긴축(QT)역시매수기회로작용할수있다는의견도나왔다.