SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

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롯데는사외이사의장제도를상장사전체로확대하는방안을검토중이다.

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21일투자은행(IB)업계에따르면이날'AAA'한국토지주택공사(LH)는3년물채권입찰을통해1천100억원어치발행을확정했다.응찰에는6천500억원의자금이유입됐다.LH는견고한수요에힘입어스프레드를동일만기'AAA'특수채민평대비6bp낮은수준으로결정했다.

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연준은3월연방공개시장위원회(FOMC)에서올해3회금리인하전망을유지했다.

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가상화폐투자자들은다음날나오는연방준비제도(연준·Fed)의통화정책회의결과를주시하고있다.제롬파월연준의장의발언이예상보다덜비둘기파적일경우시장이크게요동칠수있다고전문가들은우려하고있다.

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연초한국디지털에셋(KODA·코다)수탁고는8조원을돌파했다.작년6월말기준2조3천억원에머물던수탁고규모가빠르게늘어난것이다.

하지만1년뒤유동성거품이꺼지면서레딧의기업가치도하향조정될수밖에없었고레딧의상장도미뤄지게됐다.