(서울=연합인포맥스)김경림기자=삼성전자반도체사업을담당하는디바이스솔루션(DS)부문이파운드리사업고도화를위해전방위적인인력확보에나섰다.

키움실시간데이터여러종목

젠슨황엔비디아최고경영자(CEO)가지난밤미국캘리포니아에서열린개발자콘퍼런스에서(삼성전자의HBM을)아직쓰고있지는않지만검증단계에있다고밝혔다.

스텔라케미칼주가

삼성전자는지금까지TC(열압착)-NCF라는방식으로HBM을제조해왔다.D램을한장씩쌓은뒤,사이에NCF라는비전도성접착필름을통해붙이는방식이다.'TC본더'라는장비로열압착방식을적용하기때문에SK하이닉스제품보다는덜휜다는장점이있지만동시에수율이떨어진다는우려도있다.

이화팜텍주가

20일다우존스에따르면모건스탠리MUFG는일본은행이비둘기파적인금리인상을단행했다고평가했다.이는엔캐리트레이드가당장은위험에처해있지않다고시장참가자들을확신시키는데도움이됐다고말했다.

덕양에코주가

이날임종윤사장은450개의화학약품을만들어본경험을토대로100개이상의바이오의약품을제조하겠다라며한미약품의새로운방향성을제시하기도했다.

주식프로그램이란

스즈키재무상은일본은행(BOJ)의마이너스금리정책해제와관련해서는"BOJ정책전환결정에정책지출압박받을수도있다"고언급했다.그는"재정관리에적절한조처를할것"이라고덧붙였다.

폭스콘(훙하이정밀공업)은전장대비1.84%상승하며지수하단을지지했다.현재TSMC에이어시가총액2위를달리고있는폭스콘은전세계적인인공지능(AI)붐의수혜주중하나다.지난18일(현지시간)엔비디아연례개발자콘퍼런스(GTC2024)에서새주력칩'블랙웰'연합군중하나로공개됐다.폭스콘은미국의유명AI수혜주슈퍼마이크로컴퓨터와더불어엔비디아에AI서버를공급할계획이다.