SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

삼전주가

배당락영향으로기아는7.11%크게떨어졌다.

나의기쁨으로주가기쁨으로

(서울=연합인포맥스)김정현기자=국채선물이상승출발했다.간밤미국채권시장을반영한것이다.

hometax정정종목

(서울=연합인포맥스)문정현기자=유럽증시는이익실현매물에대부분하락했다.

30년치s&p주가

또한,성장잠재력이높은인도와중동지역을새로운전략지역으로선정하는등지역거점을보강했다.

싸이버로지텍주가

▲13:301차관차세대원자로민관협력MOU(포시즌스호텔서울)

은행의한딜러는"시장은BOJ가기대한만큼정책전환을하지않았다고생각한다"며"현재로선달러-원이아래쪽으로열려있지만,엔-원환율이체감상너무낮아졌다"고말했다.