SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

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(뉴욕=연합인포맥스)진정호특파원=미국의3월제조업업황이22개월래최고수준으로개선됐다.반면서비스업업황은전월대비소폭하락하며3개월래가장낮은수준으로내려갔다.

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다만,정부가주주환원을확대할경우법인세감면등의세제지원을늘리겠다고방침을내놓은만큼정부의계획을따르는행보에나설가능성이크다.

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(서울=연합인포맥스)김성진기자=네덜란드계금융사ING는일본은행(BOJ)의연내추가금리인상폭이10bp에그칠것으로내다봤다.

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3년국채선물2틱내린104.80을기록했다.증권은724계약순매수했고외국인이881계약순매도했다.

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시장참가자들은오후에도숨고르기장세가나타날가능성에주목했다.

민간풀주간운용사로얻는수수료는적은데관련해서나가는비용은많다보니적자를면치못하는수준까지온셈이다.