SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

에스티큐브주가

장중변동성은크지않았다.FOMC에대한경계심리가시장에깔렸다.

미국은행주가

공동대표로정식취임하면노동조합을포함한임직원과다양한경로로소통하겠다고도했다.

엠엔소프트주가

달러지수는0.18%상승한103.769를,유로-달러환율은0.07%하락한1.08650달러를나타냈다.

시스코주식

(서울=연합인포맥스)김성진기자=영국국채수익률이21일(현지시간)대부분구간에서하락했다.

메디트주식

아울러윤석열대통령이주재하는민생토론회를통해나오는정책들이물가상승으로이어지는일은없을것이라고선을그었다.

대기업신규부실채권은5천억원늘었고,중소기업은8천억원증가했다.