SK하이닉스의이러한선제공격에,삼성전자는업계최초로D램칩을12단까지쌓은HBM3E실물을GTC에서전시했다.

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한온시스템은주요고객전기차전용프로그램양산을위해미국테네시등북미사업장에1천163억원의신규시설투자를결정한바있다.

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전날에도인민은행은역내달러-위안을예상보다1천71핍낮게고시하며위안화안정의지를드러냈다.최근중국당국은위안화가달러당7.2위안을돌파하는것을막기위해힘을쏟고있다.

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UBS는"2017년트럼프정부에서제정된일부개인감세혜택의만료도소비자지출에약간의부담이될수있다"며"일부산업에서는규제압력이증가할수있지만,이는일반적으로현상유지연장선에있을것"이라고전했다.

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이어전일ESG채권투자자모집에나선현대카드는넉넉한수요에힘입어3년물과5년물을민평보다낮은스프레드로찍기로결정키도했다.

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다른업계관계자는"올해는대부분의기업이서둘러채권을찍고싶어했던만큼총선이후는사실상이미타이밍을한번놓친것"이라며"다만총선전에찍지못한곳들도있어이후에도1~2월같은활황은아니겠지만차환등을위한발행은이어질것"이라고내다봤다.

SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.