SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
다음은3월FOMC기자회견에서파월의장이내놓은주요발언들을발췌번역해정리한것이다.
국제에너지기구(IEA)는기존전망을뒤집고OPEC+가하반기에도감산을지속하면공급이부족할것으로내다봤다.
산단에태양광설치를의무화하는제도를도입하고,경기남동부에는RE100반도체클러스터를조성한다.
이에장회장은어수선한조직분위기를다잡으며철강과미래소재분야에서성장전략을제시하는등경영안정화에몰두할것으로예상된다.
※비상거시경제금융회의개최(08:30)
21일관세청에따르면이달1~20일수출액은341억2천500만달러로작년같은기간보다11.2%늘었다.
달러-스위스프랑환율은0.883스위스프랑대에서0.899스위스프랑대로급등했다.이는지난해11월14일이후4개월만에가장높은수준이다.