삼성전자는지금까지TC(열압착)-NCF라는방식으로HBM을제조해왔다.D램을한장씩쌓은뒤,사이에NCF라는비전도성접착필름을통해붙이는방식이다.'TC본더'라는장비로열압착방식을적용하기때문에SK하이닉스제품보다는덜휜다는장점이있지만동시에수율이떨어진다는우려도있다.

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(서울=연합인포맥스)강수지기자=3월연방공개시장위원회(FOMC)결과발표를하루앞두고투자자들은올해금리인하횟수에주목하고있지만,연방준비제도(Fed·연준)의가장큰관심사는다른데있다는분석이나왔다.

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10월이후더큰폭으로할인된가격에거래되는회사채도줄고있다.

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물론총선이후를겨냥하는곳들도있다.내부사정등으로선제조달을마치지못한기업들은마지못해총선이후발행에나설수밖에없다.

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국고채3년금리는지표물인23-10호를기준으로전거래일민간평가사금리대비1.8bp오른3.368%에거래를시작했다.국고채10년지표물인23-11호는전거래일대비2.4bp상승한3.456%로개장했다.

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그는또한"적절할경우현재의연방기금금리목표치를더오래유지할준비가돼있다"고언급했다.

아울러환노출형일본주식ETF에도자금이유입됐다.'TIGER일본반도체FACTSET','ARIRANG일본반도체소부장Solactive'등이대표적이다.