비상장주식평가조서
-인공지능(AI)테마를선도하고있는엔비디아(NAS:NVDA)의젠슨황최고경영자(CEO)가새주력칩인'블랙웰'의가격대를공개했다.황CEO는19일(현지시간)CNBC와인터뷰에서"그것은3만~4만달러일것"이라면서"우리는그것을가능하게하기위해일부새로운기술을개발해야했다"고밝혔다.그는연구개발에약100억달러를썼을것으로추정했다.황CEO는전날캘리포니아주새너제이에서열린연례개발자콘퍼런스(GTC2024)기조연설에서블랙웰을직접공개했으나가격을밝히진않았었다.그의말대로라면블랙웰의가격은종전주력칩인호퍼(H100)와큰차이가나지않을것으로보인다.CNBC에따르면애널리스트들은호퍼의가격을2만5천~4만달러로추정하고있다.
이에장회장은어수선한조직분위기를다잡으며철강과미래소재분야에서성장전략을제시하는등경영안정화에몰두할것으로예상된다.
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존도나호나이키최고경영자(CEO)는성명을통해"우리는나이키의다음성장장을주도하기위해필요한조정을하고있다"며"다년간의새로운혁신주기를구축하고,브랜드스토리텔링을강화하며,도매파트너와협력해시장을향상및성장시키는과정에서진전이있었다"고말했다.
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▲코스피2,754.86(+64.72p)
2017년많이오른주식
지난해보험업계에도입된IFRS17은보험사CFO들의고민을키운원인이다.현대해상역시IFRS17도입에따른변화와감독당국의계리적가정가이드라인여파에서자유로울수없었다.
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이날삼성전자주주총회에서는한부회장인사에이어안건심의및표결,경영현황설명등이진행됐다.
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이후NH투자증권은지난해11월이른바'슈팅업ELS'로테슬라등해외주식을기초자산으로실물인도하는구조를선보였다.
삼성전자는지금까지TC(열압착)-NCF라는방식으로HBM을제조해왔다.D램을한장씩쌓은뒤,사이에NCF라는비전도성접착필름을통해붙이는방식이다.'TC본더'라는장비로열압착방식을적용하기때문에SK하이닉스제품보다는덜휜다는장점이있지만동시에수율이떨어진다는우려도있다.