(세종=연합인포맥스)

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SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

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연방준비제도(연준·Fed)는이날부터이틀간FOMC정례회의를개최한다.이번회의에서연준위원들의올해금리인하전망치가당초3회에서2회로줄어들지가시장의관심사다.

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또한,성장잠재력이높은인도와중동지역을새로운전략지역으로선정하는등지역거점을보강했다.

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투자자들은FOMC정례회의와엔비디아등기술주의주가흐름을주시했다.

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충당금충분히쌓아…이자비용부담줄어올해실적개선될것

(서울=연합인포맥스)강수지기자=올해11월미국대통령선거를앞두고주식시장변동성이커질수있지만,실제증시영향은결국어느정당이의회를장악할지에달려있다.