-월가의투자은행레이몬드제임스의폴라일리최고경영자(CEO)가2025년10월이전에물러날계획을밝혔다.19일(현지시간)배런스에따르면레이몬드제임스는폴라일리은퇴계획을발표하고현최고재무책임자(CFO)폴슈크리가후임으로정해졌다고밝혔다.올해69세인라일리는2010년부터레이몬드제임스를이끌어왔으며,레이몬드제임스역사상세번째CEO다.슈크리는14년간레이몬드제임스에서근무했으며2020년1월부터CFO로재직했다.그는또한회사의은행부문을감독하며회사의집행위원회위원으로도활동하고있다.라일리CEO는후임슈크리의리더십과회사에대한공헌을언급하면서"폴외에도우리에게는미래에대한우리의비전을비슷하게수용하고역동적인시장의요구를충족할수있는뛰어난리더십팀이있다"고말했다.라일리는회장으로회사에남게되며수십년간회사를이끌어온톰제임스도명예회장직을계속맡을예정이다.

대원전선주가예측차트

업종별로기술주와제약주,필수소비재,부동산주등이하락했다.

중학생주식

달러-원환율예상레인지는1,330~1,342원으로전망됐다.

tok출처전자부품전문미디어디일렉httpwww.thelec.kr주가

앞서공시했던잠정매출8조1천58억원에비해5천488억원(7%)줄어8조원대가깨졌다.

재무제표조회

신세계그룹에따르면,지난해말기준950%를상회했던부채비율은그룹차원의지원이후400%대로줄어들었다.

배상몀주가주가

SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

삼성전자는지금까지TC(열압착)-NCF라는방식으로HBM을제조해왔다.D램을한장씩쌓은뒤,사이에NCF라는비전도성접착필름을통해붙이는방식이다.'TC본더'라는장비로열압착방식을적용하기때문에SK하이닉스제품보다는덜휜다는장점이있지만동시에수율이떨어진다는우려도있다.