BOJ의마이너스금리해제에도매파연방공개시장위원회(FOMC)우려가더반영되며약세기조를보인다.
간밤미국에서3월연방공개시장위원회(FOMC)정례회의결과가발표됐다.
▲10:30장관SK하이닉스용인반도체클러스터현장방문(용인)
더불어LG전자로부터인수한구미4공장에고부가반도체기판인FC-BGA(플립칩볼그레이어레이)생산라인을구축완료해하반기본격양산할예정이다.
올해국내총생산(GDP)성장률전망치는종전1.4%에서2.1%로꽤크게상향됐다.2025년전망치는1.8%에서2.0%로,2026년전망치는1.9%에서2.0%로각각높여졌다.
2년물과5년물수익률이5bp넘게하락하는등중단기물의수익률이상대적으로크게내렸다.단기통화정책방향의영향을크게받는2년물수익률은지난1월중순이후2개월만의최저치로내려섰다.
SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
엔화는약세를지속했다.