상황이이렇다보니100조원이넘는수주잔고를진행하기위해조단위설비투자가수반돼야하지만곳간은점점비어가고있다.

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SK하이닉스와삼성전자는각각몰디드언더필(MUF)와NCF(비전도성접착필름)라는서로다른방식의패키징을채택하고있다.

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유니레버는나머지사업부문을위한별도의생산성향상프로그램을통해3년간8억유로의비용을절감할수있을것이라고예상했다.

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우에다총재는임금-물가의선순환구조를확인했다고진단했다.일부중소기업들이임금인상에동참하기어려울수있지만,전반적으로수익성은개선되는상황이라고설명했다.임금협상의최종결과는낙관적으로예측했다.

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엔비디아는전날개발자회의에서차세대AI칩블랙웰을공개했다.기존H100성능을뛰어넘는차세대칩으로역사상가장성공적인제품이될것이라고자신했으나주가는차익실현매물에장중3%이상하락하다결국1%상승마감했다.반도체기업AMD의주가는4%이상하락했고,AMSL홀딩은1%이상올랐다.

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은행의한외환딜러는"내일FOMC금리결정이있다보니시장전반적으로방향성을갖고움직이진않은것같다.1년짜리가올랐는데부채스와프물량이꽤나왔던것으로보인다"고말했다.

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