연방준비제도(연준·Fed)의FOMC정례회의결과에투자자들은안도했다.

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이어지는강세속에서주춤했던공사채스프레드는국고채와의격차를더욱좁혔다.

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더불어LG전자로부터인수한구미4공장에고부가반도체기판인FC-BGA(플립칩볼그레이어레이)생산라인을구축완료해하반기본격양산할예정이다.

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S&P글로벌의3월미국제조업(54.9)및서비스업(51.7)구매관리자지수(PMI)예비치가확장국면을이어가면서인플레이션우려가커졌고단기금리상승으로이어졌다는평가다.

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(서울=연합인포맥스)한상민기자=젠슨황엔디비아최고경영자(CEO)가삼성전자의고대역폭메모리(HBM)를테스트하고있다는발언에국내반도체주의등락이엇갈리고있다.

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일각에서는ECB가연준보다먼저금리를내릴경우유로화가달러화에대해약세를보여유로존의수입물가와서비스가격을끌어올려인플레이션을높일수있다고경고하고있다.

▲日재무상"환율,펀더멘털반영해안정적으로움직여야"(상보)