SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

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※2024년도공인회계사제1차시험합격자발표(배포시)

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은행권안팎에선지난해에이어올해도주총에서주주간격돌이예고된JB금융에도관심을쏟는분위기다.

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고후보는이제어려움을극복하고성공했던자기경험을살려청년의멘토가되고싶어한다.

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이어최근자금집행에다시나서주춤했던여전채시장에온기를불어넣고있다.여전채는부동산프로젝트파이낸싱(PF)익스포저우려에가파른스프레드축소가더해지면서점차금리측면의부담이드러났다.지난달말스프레드가2년내최저치를찍으면서투자심리가위축되는듯한분위기가다시드러나기도했다.

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이날첫거래에나선소셜미디어업체레딧은상장첫날38%올라투자자들의증시열기를돋웠다.

BMO캐피털마켓츠의이안린젠미국금리전략가는"정책당국자들이올해초나타난인플레이션상승세를무시하고있다는점은이번분기경제전망(SEP)에서가장볼만한내용이라고본다"고말했다.