SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

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(뉴욕=연합인포맥스)윤영숙특파원=미국의지난해4분기경상적자가전분기보다약간줄었다.

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유로화는달러대비강세로전환됐다.

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전문성과다양성을강화하려는노력도눈에띈다.

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그럼에도파월의장은1월소비자물가지수(CPI)와개인소비지출(PCE)가격지수가높게나왔던것은계절적영향이있었다며인플레이션이2%목표치로돌아간다는강한확신은있다고말했다.

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▲은행채1,000억원

FOMC에서연방준비제도(Fed·연준)가기준금리를동결하고연내3회금리인하전망을유지하면서전일뉴욕증시3대지수는일제히사상최고치를기록하며마감했다.