SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

웨이퍼소모종목

은행다른딜러는"오늘역외매도세에도커스터디(수탁)매수세가유입했다"며"역내에선결제수요와네고가엇비슷했다"고전했다.그는"수급은양방향으로유입했다"고덧붙였다.

배당금많은주식

(뉴욕=연합인포맥스)진정호특파원=미국재무부가160억달러규모로진행한10년만기물가연동국채(TIPS)의입찰에서약한수요가확인됐다.

미래에셋대우해외주식계좌개설

▲14:00부총재금융위원회회의(정부서울청사)

주식지분

삼성전자는이날5.63%치솟았다.인공지능(AI)반도체인그래픽처리장치(GPU)를판매하는엔비디아가삼성전자와의협력가능성을내비친영향이다.

주식으로1억만들기

직전주수치는20만9천명에서21만2천명으로3천명상향수정됐다.

더불어LG전자로부터인수한구미4공장에고부가반도체기판인FC-BGA(플립칩볼그레이어레이)생산라인을구축완료해하반기본격양산할예정이다.