다행스럽게도한국금융당국이사태의심각성을인지하고연초부터움직이기시작하고있다.지난달에발표된'상장기업밸류업프로그램'은주로기업의자발적기업가치제고,우수기업에대한투자유도,밸류업지원체계구축등으로구성되어있다.일단시장의반응은냉랭했다.구체적인유인방법론등이빠져실현가능한지에대한의구심이강하다.추가로상반기중에가이드라인을발표할예정이므로아직실망하기에이르다고생각한다.또한부처간협업이필요한대책이많아인내심이필요하다고본다.다만중요한것은방향성과의지이다.

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SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

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여기에SK하이닉스는HBM3E12H실물을공개하며맞수를놨다.

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그의말대로라면블랙웰의가격은종전주력칩인호퍼(H100)와큰차이가나지않을것으로보인다.

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시장에서이번연방공개시장위원회(FOMC)는도비시하게해석됐지만,내용을둘러싸고해석이분분해지고있기때문이다.

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그는이어"실제로이나라의자본주의관행이훌륭하고은행시스템,더넓게는금융시스템이이를뒷받침하고있기때문"이라며"규칙을계속바꿀필요는없다"고덧붙이기도했다.

이는중립금리전망치에서도엿볼수있는대목이다.