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▲美재무부10년물물가채발행1.932%…약한수요

22일금융투자업계에따르면삼성증권은전일정기주주총회를열어이사회구성을완료했다.

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우리은행은22일이사회를열어금융감독원의분쟁조정기준안을수용하기로결정하고,손실을본투자자를상대로배상절차를개시한다고밝혔다.

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젠슨황CEO는'삼성의HBM을사용하고있나'라는질문에"현재테스트하고있으며기대가크다"고언급했다.HBM은고성능메모리로방대한데이터를처리해야하는생성형AI에필수적인제품이다.

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(서울=연합인포맥스)이수용기자=금융감독당국이홍콩H지수주가연계증권(ELS)손실에대한분쟁조정기준안을발표한이후은행들이이사회를열어본격적인논의에들어간다.

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▲美국채2년물4.6130%(-8.10bp)

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지방금융지주도비슷한행보에나섰다.

SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

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