SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
연방준비제도(연준·Fed)의FOMC정례회의결과에투자자들은안도했다.
(서울=연합인포맥스)20일대만증시는약세를보였다.
이에국내증권사등증자주관을맡기위해일찌감치영업력을강화했던IB업계도포스코그룹지주사의결정만을기다리고있는상태다.
▲2200독일요하임나겔분데스방크총재연설
[방송통신위원회]
달러-엔환율은151엔대후반에서150엔대로레벨을낮췄다.
은행권에서가장많은ELS상품을판매한국민은행의경우전수조사를진행중이며향후손실배상관련절차를조속히진행한다는방침이다.