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삼화전기주가

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SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

(서울=연합인포맥스)이윤구기자=자동차부품업체한온시스템[018880]이올해분기배당을실시하지않기로했다.

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한편,그과정에서높아진금리는매수기회로삼을필요가있다는조언도나왔다.

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금융권관계자는사외이사는물론사내이사까지신규선임하는하나금융을주목할필요가있다며사내이사선임을통해내부후계구도를공고히하는한편,당국의요구에맞춰사외이사구성까지바꾸면서지배구조에큰변화가생길것으로보인다고전했다.

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작년12월말국내은행의부실채권비율은0.47%로전분기말대비0.03%p상승했다.

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(뉴욕=연합인포맥스)윤영숙특파원=미국법무부가애플(NAS:AAPL)을상대로반독점위반소송을제기했다.

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공모를통해파두주식에투자했다가피해를본투자자들은증권관련집단소송을제기하고파두와주관사의책임을묻고있다.

황CEO는'삼성의HBM을사용하고있나'라는기자의질문에"아직사용하고있지않다"라면서도"현재테스트하고있으며기대가크다"고말했다.

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