SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

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세번째기술지표는기술주다.지난두달동안미국기술주가계속사상최고치를경신하고는있지만,전체주식시장대비기술주움직임은횡보세를나타냈다.

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(서울=연합인포맥스)이윤구기자=현대코퍼레이션[011760]그룹은베름과손을잡고미국식품원료전문유통사뉴라와포스트바이오틱스원료공급계약을맺었다고20일밝혔다.

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(서울=연합인포맥스)김학성기자=김홍일방송통신위원장은이동통신3사및단말기제조사대표자들과취임후처음만나'전환지원금'정책협조를당부했다.

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이들중국쇼핑플랫폼들은낮은가격을앞세워빠르게국내시장을잠식하고있다.

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그러면서"만약거래할수있는시점직전에투자자에게물량을넘긴다면,그전까지증권사가보관하고있는물량에대한비용을어떻게처리할지도고민해봐야한다"고말했다.

통화정책에민감한2년물금리는같은기간2.50bp오른4.638%를가리켰다.