SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
※금융권의상생금융추진현황(21일조간)
(서울=연합인포맥스)22일대만증시는재차장중가와마감가기준사상최고치를경신했으나보합권에서마감했다.
(서울=연합인포맥스)홍예나기자=21일도쿄증시에서닛케이지수는연방공개시장위원회(FOMC)가완화적으로해석되면서신고가로마감했다.
그는지금보다다소더높은인플레이션을상반기중에보게될수도있다며장기금리가기존예상보다더높아질지는우리가알수없다고덧붙이기도했다.
금감원은손실흡수능력확충을위해대손충당금적립을늘린결과부실채권증가에도대손충당금적립률은높은수준을유지하고있다고평가했다.
고후보는반도체대기업과중소·중견기업에대한규제개선과지원은기업의이익을위한것이아니다.대한민국의미래를위한것이다며우리모두가국회로들어가반도체메가클러스터특별법제정을시작해야한다고강조했다.
22일채권시장에따르면국고채3년최종호가수익률은전장대비2.2bp내려3.284%를기록했다.10년금리는4.9bp하락해3.362%를나타냈다.