SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

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엔화는약세를지속했다.

mds테크주가

이날장인화신임대표후보자를포함한포스코홀딩스이사진은주총시작시간인9시보다약2~3분이른시간에주총장에등장해착석했다.

영인프런티어주가

엔씨는지난해11월부터자체적으로개발한생성형AI솔루션'바르코스튜디오'를사내에출시해게임개발에활용하고있다.

돈키호테주가

연준은장기금리에대한전망치도올려중립금리추정치는2.500%에서2.563%로높아졌다.

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법무부는"이러한반경쟁적인행위는애플의독점력을유지하면서도가능한한많은수익을창출하기위한것"이라고말했다.

삼성전자는올해256기가바이트(GB)DDR5모듈을개발해고집적시장을선도하고고대역메모리(HBM)경쟁력도강화한다는계획이다.아울러V낸드등신공정개발에박차를가해업계를선도한다는목표를세웠다.