SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

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S&P500지수내11개업종에서유틸리티와통신을제외한9개업종이모두올랐다.

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그러나시장이주목한부문은파월의장의인플레이션판단이다.

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22일KT&G공시에따르면기업은행은최근대전지방법원에오는28일열리는KT&G주주총회의검사인선임을신청했다.

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미국경제가호조를보일것으로예상되면서달러화는전반적으로지지됐다.

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배정주식수부동산일번지홀딩스(주)-1,400,000아이씨피(주)-1,200,000백준석-1,200,000

11번가는20일판매자가물류센터에제품입고만하면보관과포장,배송,재고관리,교환·반품등풀필먼트서비스를제공하는'슈팅셀러'를개시했다고밝혔다.