SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
연준도FOMC회의에서2024~2026년성장률전망치를모두상향조정해장기잠재성장률1.8%를웃돌것으로추정했다.
가계대출연체율은5.01%로전년보다0.27%p올랐고,기업대출연체율은8.02%로같은기간5.12%p올랐다.
ECB위원들사이에서는최근6월금리인하에나서야한다는목소리가커지고있다.
한편,윤대통령은"어르신들을위한종합적인대책이필요하다"며"먼저식사,세탁,돌봄,요양등일상생활서비스가포함된주택보급을확대하겠다"고말했다.
한스브랑켄내정자는정기이사회승인절차를거쳐오는6월1일대표이사로정식취임할예정이다.
ECB의6월통화정책회의는6월6일로예정돼있으며,연준의6월회의는11~12일로예정돼있다.
아스테라는반도체기반연결제품과이러한제품이내장돼고객시스템과통합하는소프트웨어제품군을만드는회사다.