SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
※이복현금융감독원장,부동산PF관련금융권·건설업계간담회개최(15:00)
모든자산에우호적인연착륙내러티브가장기간이어지는상황에서한걸음더나아가노랜딩시나리오로진화한다면채권엔불리한장세가펼쳐질수있다.
최근주주친화정책강화흐름속에서주요경영진의자사주보유에도관심이커지고있다.특히경영진의자사주보유는책임경영강화로풀이되고주주환원정책강화의지로읽는경우가많다.
기존개별종목형ELS현물지급구조방식을지수형ELS에도입하는방안도거론되고있어ELS시장위축에획기적반전을기할수있을지주목된다.
▲中'사실상기준금리'LPR1년물·5년물모두동결(상보)
레딧은앞으로인공지능(AI)이나대규모언어모델분야에서도자사의데이터가활용될수있을것으로전망했다.오픈AI의샘알트먼최고경영자(CEO)도레딧의투자자로참여하고있다.
지난달PBOC는5년만기LPR을역대최대폭인25bp인하한바있어부동산부양의지를드러낸바있다.