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SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

20일금융권에따르면BNK부산은행은이날정기주주총회에서정인화전금감원핀테크혁신실현장자문단장을상임감사로임명한다.

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여기에투자자별가감요인(±45%포인트(p))을등을더하고빼는방식으로가·감산요소를반영해은행들이투자자별로배상비율을결정토록했다.

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이러한가운데증권업계에서는지수형ELS도실물상환하는구조를검토하고있다.

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(서울=연합인포맥스)서영태기자=일본중앙은행의금리정상화속한국주식시장참가자가그영향을가늠하고있다.우리증시를포함한글로벌시장에서'큰손'으로활동했던일본투자기관의자금이본국으로환류할가능성때문이다.

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실적악화와함께자산건전성도크게나빠졌다.

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연준은인플레이션이지난1년간완화됐으나여전히높은수준을유지하고있다는표현을유지해인플레이션이높다는평가도유지했다.

SK하이닉스의이러한선제공격에,삼성전자는업계최초로D램칩을12단까지쌓은HBM3E실물을GTC에서전시했다.

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