SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

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아울러최근충격과구조적문제는r*에상승압력을가할수있다고그는언급했다.

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※'24년메타버스얼라이언스제1차운영위원회개최(21일조간)

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게임사업경쟁력강화를위한과제로는장르다각화와글로벌시장공략,개발과정혁신을꼽았다.

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김청장은부산사하구신평장림일반산업단지에서철근을제조하는대한제강을찾아세무애로사항등현장의견을청취했다.

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(서울=연합인포맥스)손지현기자=국채선물이강세출발했다.

금감원은위험가중자산이줄었고,자본확충등자기자본이늘어난데따른것이라고설명했다.